Modeling Forum 2005感想

その他

先週木・金とModeling Forum 2005に参加してきました。
セッションについて簡単に説明すると、UMLのモデリングに対してこう言う発展性がある。UMLを使ってプロジェクトを進めたことでこう言う利点がある。実際にプロジェクトを進めてこう言うことがあった。等がぎっしり詰まっていました。


色々メモをしたのですが、殴り書きになってしまっていたので箇条書きで…


基調講演：モデリングとUMTPの活動

  • システムベンダーの最大の不満は『提案力不足』
  • 47%の大会社がアウトソーシングを利用している。
  • 日本〜中国への委託の関係は61%超え
  • 近年はＳＥ（特に上流）が不足している。プログラマーは横ばい
  • システムに対して止まらない価格破壊が起きている。
  • 開発トラブルの続出

この中でモデリングへの期待とは・・・

  • ビジネスニーズをシステムに繋ぐ
  • MDAへの対応化
  • モデルを作るだけで動く世界も・・・
  • 共通部品の再利用による生産性向上
  • 文書体系が統一化
  • 共通コミュニケーション手段の実現
  • 企業間ビジネスの連携を容易に

UMTPの活動について

今後はXMLマスターとの共同プロモーション等も考えている。

尚2006年にはUMLがJIS化されるので今後も注目を集めていくのではないか？と言った事を言っていました。


2005年のOutLook

ムーアの法則について
提唱されてから1995年まではは順調なグラフになっていたが、95年から勢いが落ちた。しかし材料にカッパーを使用する事でCPUが13%UP、バルブシリコンを使うことで25%UPさせる事が出来た。
1995年〜2002年は材料を変更する事でムーアの法則を維持する事が出来た。
2002年〜は増えつづける電力消費→空冷の限界に近づいている。更に変動も問題に

今後の半導体は　電力−変動−スピードの3つをバランス良く作られていく。しかし、元々ムーアの法則は半導体の集積度について提唱された物で、集積度についてはまだ続いていくといえるが、スピードは65nで（2006年ごろ）鈍化する。今後はシステムの最適化をする事でスピードアップを計る時代になると言える。
ちなみにスーパーコンピューターの処理レベルは現在は小動物レベルだが、2013〜2014年頃に人間の脳尾レベルの処理が可能になるだろう。


今後の半導体のコンセプトはFaster,Cheaper,Better




組み込みシステムの有効性や課題について
4人のパネラーの方が居たパネルディスカッションです。誰がどんな事を言った等まで書く暇が無かったので深く考えずに、そっかー。とかアルアル！とか思いながら読んでください。



古いソースコードを再利用しようとした時に品質低下が起きやすい。理由は少し書き換えを行う事で新たなバグが発生してしまう可能性が高いから。しかし、UMLでクラスをはっきりと分けOOを使うことでバグの発生量を減らす事が出来た。


OOは本当に有効か？UMLは？構造化→OOPへの移行等は？

  • どういうシチュエーションで使うべきかを明確にする。
  • 最初は莫大な時間がかかったが、エラーの発生が大幅に削減されたり、ソースの可読性の向上等利点も大量に合った。
  • 役割分担の明確化や再利用を意識した部品作成を行えるようになった。
  • 品質が大幅に向上し、クラス分析や細分化が行えるようになった。
  • ソースコード流用の限界（複雑さの増加＝バグ発生確率の増加だった。OOPにする事で複雑さが大幅に減少した。）
  • 構造化は課題達成型・OOは未然防止型といえる。
  • ウォークスルーを徹底する事が大事（モデリング→レビュー→やり直し　を納得するまで繰り返す。）

難しさと、解決する為の糸口
OOやモデリングを導入するまでに一番難しかったのは、自分より上の人間に対する説明（システムに関わらない人間）
対策としては機会がある度に導入する事で得られるメリットや技術そのものに対する説明を行うのが大事。

一番良いのは金額で提示するのが良いが、それが一番難しい。提供会社や協力会社が既に導入しているのなら、導入した時のコスト費を見せてもらい、上司に見せるのが一番。


モデル開発のスキルのばらつき
アーキテクトとドメイン技術者との共同開発の環境作り
対策としては週一でのモデリング勉強会を行った。






他にも色々ありましたが、特に印象に残っている部分をピックアップしました。それでもかなりの量になってしまいましたが…最後まで読んでくださって本当にありがとうございました。以上です。